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连载！构建持续改进的平台6：指数利润定律
编者按：本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第六部分，点击回顾第五部分，点击回顾第四部分，点击回 ...查看更多
Rehm(锐德)诚邀您一起参加于12月24日第74届CEIA中国电子智能制造高峰论坛 长沙站
【“湘”聚相知，长来常往 】第75届 #CEIA电子智造高峰论坛 • 长沙站 12月24日盛大召开，荟聚45家国内外知名品牌诚意巨献，凝聚三湘俊杰，赋能先进智造，贯通 ...查看更多
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Electrolube：三防漆与灌封树脂
Electrolube公司经常被问及最多的问题是 “何时适合采用三防漆或灌封树脂？”有多种因素，其中在很大程度上起决定作用的是“该电路板将如何装入组件&rd ...查看更多
【论文征集】CPCA 2022年春季国际PCB技术信息论坛征文通知
征文通知 根据中国电子电路行业协会（CPCA）2022年工作计划，由CPCA科学技术委员会承办的“2022年春季国际PCB技术/信息论坛&rdqu ...查看更多
IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
